;

  • 65,000원
  • PCB & SMT 불량해석
  • 장동규, 신영의, 박사옥, 최명기, 신현필, 이어화, 남원기
  • 더 보기>
  • 『PCB & SMT 불량해석』은 가상적인 원인 대책이 아닌 실제로 현장에서 3현2원 (현장, 현물, 현실 / 원리, 원칙) 에 의한 원인 대책을 제시하여 현장업무를 개선하도록 안내하는 교재이다. 실제로 현장에서는 발생하는 품질문제(불량발생)에 대한 원인 대책을 수립하는 것은 물론, 고객으로부터 발생하는 불만(CLAIM & COMPLAINT)이 없도록 모든 품질관리 및 품질보증의 과정을 중점적으로 다루었다.
  • 75,000원
  • PCB & SMT 신뢰성 해석
  • 장동규,신영의,박사옥,최명기,신현필,이어화,남원기
  • 더 보기>
  • 『PCB SMT 신뢰성 해석』은 저자가 현직에 있을 때 여러 ENGINEER들이 분석한 내용을 주로 했으며 ASSEMBLY 분석은 실제로 저자가 분석했던 자료를 기본으로 하였다. 분석내용에 따라 보는 시각, 대책에 대하여 서로 상이하게 생각되겠지만 PCB & SMT 신뢰성을 해석하고 대책을 세우는 것은 어느 한 공정의 문제가 아니고 복합적 문제이기 때문에 기본을 충실해야 한다는 것을 강조하고 있다.
  • 50,000원
  • PCB SMT PACKAGE DIGITAL 용어 해설집
  • 장동규,신영의,최명기,남원기,홍태환
  • 더 보기>
  • PCB, SMT, PACKAGE 관련 용어 및 설명 내용을 수록해 공부하는데 쉽게 구성한 용어 해설집. 또한 최근에 많이 접하는 DIGITAL 용어도 별도로 구성해 IT839 내용에 대한 용어를 쉽게 이해하도록 했다. 약 2000EA 정도의 내용을 수록했으며 중요한 사항 및 실제로 현장에서 많이 사용하는 용언는 COLOR 사진으로 구성했다.
  • 60,000원
  • 무연 마이크로 솔더 실장 응용
    (Lead Free Micro-Soldering)
  • 한국산업기술협회 (사)한국마이크로 조이닝 연구조합 장동규,신영의,최명기,정재필,임승수,박사옥,신현필,이어화
  • 더 보기>
  • 무연 마이크로 솔더 실장 기술서. 이 책은 솔더링 불량의 종류와 원인 대책, Solder Resist 처리에 의한 불량의 원인과 대책 등 다양한 불량 종류와 원인 대책 및 ACF 기술 동향과 실장 기술 등에 관하여 정리했다.
  • 55,000원
  • 무연 마이크로 솔더 실장 입문
    (Lead Free Micro-Soldering)
  • 한국산업기술협회 (사)한국마이크로 조이닝 연구조합 장동규,신영의,최명기,정재필,임승수,박사옥,신현필,이어화
  • 더 보기>
  • 무연 마이크로 솔더 실장 기술서. 이 책은 솔더링의 기초에서부터 PCB 표면처리와 무연 솔더와 자동 웨이브 솔더, 리플로우 솔더링과 전자 기기의 동향 등에 이르기까지의 내용을 담았다.