기술서적에서 편집된 내용은 가상적인 원인 대책보다는 실제로 현장에서 3현2원 (현장, 현물, 현실 / 원리, 원칙) 에 의한 원인 대책서로 현장업무를 개선하는데 많은 도움이 되리라 믿습니다. 실제로 현장에서는 발생하는 품질문제(불량발생)에 대한 원인 대책을 수립하는 것은 중요하지만 고객으로부터 발생하는 불만(CLAIM & COMPLAINT)이 없어야 합니다. 그러기 위해서는 모든 품질관리 및 품질보증은 결과보다 과정을 중요시하며 개선 또는 개혁을 하지 않으면 안 됩니다.

불량분석은 회사의 4M관리에 따라 차이가 있을 수 있으며 기술내용은 일반적인 사항임을 말씀드립니다. 불량통계 단위도 %에서 PPM으로 변경해야하고 현재 불량률이 50,000PPM이라면 30,000PPM까지는 공장개선이 필요하며 29,000PPM까지는 도전하려면 개혁이 필요한 것입니다. 즉, 50,000PPM에서 30,000PPM까지 20,000PPM까지 낮춘 관리는 전사원이 개선의지를 갖추면 목표관리가 가능하지만 30,000PPM에서 29,000PPM까지 1,000PPM 낮춘 목표를 달성하려면 각자 개인이 개혁을 해야만 달성 될 수 있다는 의미입니다.

제1장 전자기기 & 전자부품 & 재료 & PCB 실장기술의 진화
제2장 PCB 물류관리
제3장 PCB 검사
제4장 적층두께산출
제5장 이물질 & 먼지
제6장 OPEN & SHORT
제7장 NICKs ON PATTERN
제8장 BBT찍힘
제9장 BURR → FPCB
제10장 CCL (COPPER CLAD LAMINATE)
제11장 DIMENSION(박판)
제12장 LAND 함몰
제13장 LEACHING (먹힘, 용해)
제14장 IMPEDANCE PATTERN SIMULATION
제15장 PTH 불량
제16장 SCRATCH & 찍힘
제17장 SHRINKAGE(신축)
제18장 TENTING 터짐
제19장 PURE TIN 표면 변색 & SKIP
제20장 불량개선 전·후
제21장 공정별 불량
제22장 BARE-BOARD 신뢰성 TEST 현황
제23장 ASSEMBLY BOARD TROUBLE
제24장 ASS'Y BOARD 후 문제점 대책
제25장 PCB가 SMT 품질에 미치는 영향