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  • 무연 마이크로 솔더 실장 입문
    (Lead Free Micro-Soldering)
  • 한국산업기술협회 (사)한국마이크로 조이닝 연구조합 장동규,신영의,최명기,정재필,임승수,박사옥,신현필,이어화
  • 45,000원
  • 출간일 : 2007-04-09
  • ISBN : 978-89-8458-166-1
  • 무연 마이크로 솔더 실장 기술서. 이 책은 솔더링의 기초에서부터 PCB 표면처리와 무연 솔더와 자동 웨이브 솔더, 리플로우 솔더링과 전자 기기의 동향 등에 이르기까지의 내용을 담았다.
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서평

모든 전기/전자 완성품이 PCB만 있으면 되는 것이 아니고 모든 전자 부품을 PCB에 실장한 후 SOLDERING을 얼마나 잘 하느냐에 따라 완성품의 신뢰성 여부가 딸려 있다는 것을 알고 무연마이크로솔더링, 국내외 세미나자료, TAMURA사의 PRESENTATION자료, 일본지소의 표면실장ROADMAP, 기타 기술자료 등을 종합하여 관련자 여러분들이 실무업무에 도움이 되도록 하였고 또 그 동안 흩어져 있던 실무 자료를 종합하여 현장에서 발생하는 문제점에 대하여 즉시 대응할 수 있도록 편집을 하였다.

목차

1부 무연 마이크로 솔더링 개론
1 솔더링 기초
2 PCB 표면처리
3 SOLDER, FLUX, SOLDER PASTE
4 무연 솔더
5 자동웨이브 솔더링
6 자동웨이브 솔더링 머신의 선택 설치, 운전, 보수
7 자동 리플로우 솔더링
8 솔더 접합부의 결함 및 금후 과제
9 신뢰성 분석, 고장, 시험 및 검사방법

2부 전자 기기의 동향 및 실장 기술
1 전자기기의 분류
2 실장공법에서의 첨단, 주류, 퇴보 내용
3 전자기기별 동향
4 전자기기 SET의 DIFFICULT CHALLENGE
5 차세대 실장기술과 사양
6 SiP/PoP build-up 기판에 대한 요구와 기술 과제