이번 출간하는 기술서적은 최근 기술 발전에 따른 시대에 떨어진 내용이라고 생각할 수 있지만 기본을 분석하는 내용은 변함없으리라 생각이 됩니다. 주요 내용은 현직에 있을 때 여러 ENGINEER들이 분석한 내용을 주로 했으며 ASSEMBLY 분석은 실제로 저자가 분석했던 자료를 기본으로 하였습니다. 분석내용에 따라 보는 시각, 대책에 대하여 서로 상이하게 생각되겠지만 PCB & SMT 신뢰성을 해석하고 대책을 세우는 것은 어느 한 공정의 문제가 아니고 복합적 문제이기 때문에 기본을 충실해야 한다는 것을 강조하고 싶습니다.

예를 들어 SMEAR 분석에도 DRILL부터 도금공정까지 SOLDERABILITY 분석 중 냉땜에도 PCB부터 SMT까지 폭넓게 검토하면서 어느 작은 문제점 요소에도 ZD(ZERO-DEFECT)될 때 까지 노력을 해야만 신뢰성 있는 제품을 출하 할 수 있는 것입니다. 문제점은 신뢰성 해석에서 결점사항이 나왔을 때 이구동성으로 내가 한 것은 이상이 없는데 상대방이 문제가 있다고 고정관념을 갖는 것입니다. 이러한 고정 MIND를 버리고 문제해결의 기본은 3현과 2원을 실시하여 나의 잘못부터 개선하고 상대방과 집중토의를 해야 합니다.
① 3현 : 현장, 현물, 현실
② 2원 : 원리, 원칙

제1장 PCB & SMT 신뢰성 분석 계측기
제2장 원자재 TEST
제3장 BIT TEST
제4장 HALOGEN FREE
제5장 WORK SIZE
제6장 동도금
제7장 ETCHING(부식) TEST
제8장 LPR
제9장 PSR & MARKING
제10장 VIA-HOLE 처리
제11장 표면처리분석
제12장 PEEL STRENGTH TEST
제13장 BUILD-UP 신뢰성 TEST
제14장 품질 비교 및 대책 TEST
제15장 신뢰성 분석
제16장 기타