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  • 종합 인쇄회로기판공정
    (PCB PROCESS)
  • 장동규,신영의,최명기,남원기,신현필
  • 60,000원
  • 출간일 : 2009-05-27
  • ISBN : 978-89-8458-214-9
  • 본 책은 PCB의 역사, 정의, 종류, 분류, 기술동향과 PCB의 설계(CAD/CAM), PCB TOOL PROCESS (사양/ 규격), PCB 주요자재, PCB제조공정, PCB공정, PCB 유형, PCB TECHNOLOGY ROAD_MAP 등 PCB 관련 시작부터 마무리까지 전분야에 대해서 수록을 하였다. 특히 차세대 PCB 기술로 구분되는 HDI(BUILD-UP), OPITCAL, EMBEDDED, PACKAGE 분야를 종합 정리하여 독자들께서 알기 쉽게 요약·정리하였다.
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서평

PCB 산업발전은 전기전자 및 통신분야 완성품, 그에 수반되는 부품 및 실장기술의 변화에 따라 환경조건이 바뀌어지고 중단 없는 기술 개발이 이루어지고 있다.
완성품의 유형에 따라 다르지만 수백만개의 부품이 있어도 하나의 집합을 이룰 수 있고 뿌리 역할을 하는 것이 PCB이다.
특히 21세기의 완성품은 고객의 요구에 따라 고직접화, 고속화, 고성능화, 고용량화, 고기능화, 고신뢰성화, 경박단소화 및 저가격화가 요구되는 시대이다.
고객의 요구에 맞추어 PCB의 형태도 바뀌고 DESIGN도 실장 되는 부품의 변화에 따라 일반적인 수준에서 HDI로 바뀌고 있고 부품도 일반적인 PIN TYPE(TRANSISTOR. RESISTOR. CAPACITOR. IC 등)에서 CHIP TYPE(1005. 0805. 0603. 0402. 0201. 01005)로 부품조립도 일반 SOLDERING에서 FLOW. REFLOW, BUMP 형태로 소재도 유연 SOLDER에서 무연 SOLDER로 바뀌어 가고 있다.
이번 출간되는 PCB 공정, 기술 관련 결정판인 “인쇄회로기판 공정 정석” 전문기술 서적에 대해서 많은 관심을 갖어 주시길 바라며 관련된 모든 분들께서 현장 실무 적용 및 정보자료로 이용하는데 많은 도움이 되시길 바란다.

목차

제1장 PCB의 역사
제2장 PCB 정의
제3장 PCB 종류
제4장 PCB 분류
제5장 PCB 기술동향
제6장 PCB 설계
제7장 TOOL PROCESS (사양/ 규격)
제8장 PCB 주요자재
제9장 PCB PROCESS(제조공정)
제10장 PCB 공정설명
제11장 PCB 유형
제12장 PCB TECHNOLOGY ROAD_MAP